九游会官网登录入口网页：中电智能卡获得大金手指超薄智能卡封装结构专利完成金手指面积不小于超薄面积的60%

来源：九游会官网登录入口网页    发布时间：2026-05-18 05:07:08

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  国家知识产权局信息数据显现，中电智能卡有限责任公司获得一项名为“一种大金手指的超薄智能卡封装结构”的专利，授权公告号CN224250170U，请求日期为2025年4月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种大金手指的超薄智能卡封装结构，归于智能卡制作技术领域，其包含：基板，具有相对的底面和顶面，底面设有金手指，顶面设有表贴器材、非功用芯片和/或功用芯片；非功用芯片，设置在基板的顶面且适配金手指的区域；功用芯片，至少包含两层且功用芯片以阶梯式堆叠的方法设置在非功用芯片的顶面，功用芯片与基板经过金属导线进行键合；塑封料，填充在所述基板、非功用芯片和/或功用芯片之间，用于将基板、非功用芯片和功用芯片进行封装；其间，金手指为多个，每个金手指的面积不小于超薄智能卡面积的10％，多个金手指的面积不小于超薄智能卡面积的60％，且每个金手指对应的非功用芯片的面积不大于所述基板上对应方位的金手指面积。

  天眼查资料显现，中电智能卡有限责任公司，成立于1995年，坐落北京市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本3675万人民币。经过天眼查大数据分析，中电智能卡有限责任公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目52次，产业线条，此外企业还具有行政许可18个。

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